信息显示，上交所于2023年5月受理了芯谷微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，芯谷微2023年5月30日接受问询，2024年4月17日上市审核被终止。
招股书显示，芯谷微拟发行股份数量不超过2000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于上交所科创板上市。芯谷微本次拟募资金额为8.5亿元。该发行募资将投资于微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目等。
芯谷微主要业务为半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组建的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导等国防军工领域。
2020年至2022年报告期内，公司营收分别为0.64亿元、1亿元和1.49亿元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.3亿元、0.32亿元和0.47亿元。
值得注意的是，芯谷微应收账款及合同资产减值损失风险逐年攀升。2020年至2022年报告期内，芯谷微应收账款及合同资产减值损失风险，分别为4319.94万元、7060.49万元、13604.29万元，占营收的比例分别为67.07%、70.90%、91.42%。
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