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芯谷微撤回上市申请,原计划募资8.5亿元用于芯片项目和研发

来源:证券之星 时间:2024-04-18 04:55 阅读量:16354   
导读信息显示,上交所于2023年5月受理了芯谷微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,芯谷微2023年5月30日接受问询,2024年4月17日上市审核被终止。 招股书显示,芯谷微拟发行股份数量不超过2000万股,占发行后总股本的比例不低于...

信息显示,上交所于2023年5月受理了芯谷微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,芯谷微2023年5月30日接受问询,2024年4月17日上市审核被终止。

招股书显示,芯谷微拟发行股份数量不超过2000万股,占发行后总股本的比例不低于25%,拟于上交所科创板上市。芯谷微本次拟募资金额为8.5亿元。该发行募资将投资于微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目等。

芯谷微主要业务为半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组建的研发设计、生产和销售,主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品,产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导等国防军工领域。

2020年至2022年报告期内,公司营收分别为0.64亿元、1亿元和1.49亿元,公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.3亿元、0.32亿元和0.47亿元。

值得注意的是,芯谷微应收账款及合同资产减值损失风险逐年攀升。2020年至2022年报告期内,芯谷微应收账款及合同资产减值损失风险,分别为4319.94万元、7060.49万元、13604.29万元,占营收的比例分别为67.07%、70.90%、91.42%。

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